【資料圖】

集微網(wǎng)消息，今年4月，博世宣布計(jì)劃收購TSI半導(dǎo)體在美國加州羅斯維爾的芯片生產(chǎn)設(shè)施的關(guān)鍵資產(chǎn)，據(jù)路透社8月30日報(bào)道，博世高管表示，該公司需要美國政府的補(bǔ)貼，以完成收購TSI半導(dǎo)體工廠的全面擴(kuò)張計(jì)劃。

博世表示，加州已經(jīng)批準(zhǔn)了2500萬美元的稅收抵免。博世CEO Stefan Hartung在訪問舊金山期間稱：“將工廠擴(kuò)大到預(yù)期的全部規(guī)模取決于美國政府、地方政府或加州政府的支持。公司已經(jīng)得到了一部分支持，但顯然需要更多的支持。”

博世指出，TSI工廠將成為公司內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三大支柱”，另外兩個(gè)是在德國的工廠。Hartung表示，收購加州工廠將加速博世進(jìn)入碳化硅芯片生產(chǎn)的競爭，市場對這種芯片的需求正以每年30%的速度增長。

該報(bào)道稱，速度是購買芯片制造設(shè)備獲得美國稅收抵免的關(guān)鍵，每種設(shè)備的成本可能高達(dá)數(shù)百萬美元。Hartung表示，博世相信它可以確保設(shè)備的安全，并及時(shí)到位，以便在2026年開始生產(chǎn)。“我們每個(gè)人在獲得設(shè)備方面都遇到了很大的困難，所以我們已經(jīng)訂購了一些設(shè)備。”

據(jù)悉，未來幾年內(nèi)，博世計(jì)劃在TSI加州工廠投資超過15億美元，并將TSI半導(dǎo)體制造設(shè)施改造為最先進(jìn)的工藝，從2026年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產(chǎn)。

標(biāo)簽：