【資料圖】

天虹股份融資融券信息顯示，2023年8月1日融資凈償還萬元；融資余額億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降%。

融資方面，當(dāng)日融資買入754萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出4400股，融券償還萬股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計億元。

天虹股份融資融券交易明細(xì)（08-01）

天虹股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。

標(biāo)簽：