Hi nova 11將7月3日發(fā)布 外觀公布|環(huán)球熱消息
(資料圖片)
中郵通信Hi nova今日宣布,Hi nova 11將會在7月3日14:30正式發(fā)布。新機(jī)彎管非常好看,采用中置挖孔屏,而且支持5G。
新機(jī)搭載一塊臻彩直屏,機(jī)身厚度僅為6.88mm,前置6000萬4K超廣角人像鏡頭,后置5000萬超感知影像,支持66W超級快充Turbo。
性能方面,Hi nova 11搭載支持5G網(wǎng)絡(luò)的高通驍龍778G處理器,搭載6.7英寸OLED屏幕,分辨率為2412*1084,支持120Hz高刷,內(nèi)置4500mAh電池,支持66W充電,支持屏幕指紋以及NFC功能。
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