【IPO一線】上交所:高泰電子將于8月29日主板首發上會
【資料圖】
集微網消息 8月22日,據上交所披露公告稱,蘇州高泰電子技術股份有限公司(簡稱:高泰電子)將于8月29日主板首發上會。
高泰電子是一家以功能性新材料為核心,研發、制造及銷售復合功能性材料、復合功能性器件及電子級追溯產品的高新技術企業,致力于為客戶提供功能性材料設計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理及客戶自動化應用設計等全流程解決方案。產品主要應用于消費電子、5G 通信、IC 半導體及新能源應用(汽車、光伏)等領域,實現電腦、手機、可穿戴設備、半導體封裝、新能源汽車、新能源光伏等產品各功能模塊或部件之間的粘接、緊固作用,同時復合導電、導熱、隔熱、防火阻燃、電磁屏蔽、電器絕緣、緩沖吸震、耐污、防水透氣、透音防塵、外觀保護、標識等一項或多項特殊功能。
在電腦、手機等終端產品中,復合功能性器件具有“價值低、作用關鍵”的特征。報告期內,公司的復合功能性器件平均售價為 0.356 元/片、0.360 元/片、0.402 元/片,單價較低,但材料性能的優劣直接決定終端產品的性能指標。
高泰電子稱,公司著重研判終端應用市場的需求變化,憑借全流程解決方案,優化及豐富終端客戶的產品設計思路、提升其研發效率、降低其試錯成本。公司以基礎材料加工和不同材料融合為手段,將多種物理特性和化學特性進行復合,提供滿足客戶多維度需求的復合功能性材料和器件。目前,公司產品已在蘋果、戴爾、聯想、特斯拉、微軟、諾基亞、谷歌、亞馬遜等終端品牌中應用,并與其產業鏈企業建立了長期穩定的合作關系。
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