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上海萊士融資融券信息顯示，2023年5月24日融資凈償還42.36萬元；融資余額10.32億元，較前一日下降0.04%。

融資方面，當日融資買入2055.05萬元，融資償還2097.41萬元，融資凈償還42.36萬元。融券方面，融券賣出7.73萬股，融券償還4.89萬股，融券余量85.48萬股，融券余額543.66萬元。融資融券余額合計10.37億元。

上海萊士融資融券交易明細（05-24）

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